有機硅、硅基技術和創新領域的全球領導者道康寧宣布，其光學有機硅材料研發經理中田稔樹先生將出席2014廣州國際照明展覽會，并在同期舉行的技術論壇“新世紀LED（詞條“LED”由行業大百科提供）高峰論壇”上，圍繞“如何最大程度優化LED封裝效率”進行主題演講。在此次展會的13.2展廳D26展臺上，道康寧還將進一步展示其在快速發展的中國LED市場中的行業領先地位和創新能力。屆時，道康寧將推出兩款全新光學有機硅封裝膠，以及創新材料道康寧®二次光學可塑有機硅與熱管理解決方案組合，以適用于眾多先進LED解決方案。
作為技術論壇(新材料技術與設備技術)的一部分，中田先生的演講將于6月10日上午10點15分在中國進出口商品交易會展館B區北/南的8號會議室進行。值得特別注意的是，中田先生的議題為《光學有機硅如何為LED照明效率優化和整體可靠性的提升，提供全新的、具有成本效益的解決方案》。
“隨著LED取代傳統光源，國內外的LED照明市場可能會出現大幅增長。”道康寧照明解決方案全球事業總監丸山和則說道，“道康寧將始終致力于通過不斷的創新、強有力的知識產權支撐以及協作精神，為LED照明設計開發更有效、更可靠以及更具成本效益的新材料，一如既往地為客戶與整個行業的發展提供支持。”道康寧將會在其展臺推出新型的、創新的道康寧®OE-7651和道康寧®OE-7662光學封裝膠。
該兩款新材料除了具備所有道康寧光學有機硅封裝膠的高透明度、高機械強度可靠性外，更重點提高了氣密性，以滿足嚴苛的抗硫化要求，改善生產工藝性能。依賴道康寧專業性和在先進光學材料方面的強大知識產權，此兩款道康寧新材料將進一步配合和支持LED封裝生產廠商不斷創新的LED照明設計，提高產品性能，增強產品可靠性，同時降低整體成本。
道康寧還將依靠其開拓性的二次光學可塑硅技術，注重拓寬設計靈活性、增強可靠性，同時改善加工性能，使其變得更加簡單。道康寧二次光學材料比塑料或玻璃更易達到的復雜的形狀，如微型光學結構、多功能零部件以及均勻的底部切槽，這些多用途材料正重新定義著LED照明燈具的設計理念。道康寧這次推出了具有光學級透鏡材料以及高亮白反射涂層解決方案，可有效解決高流明照明150°C以上的高溫黃化及物理衰減問題，從而確保LED照明的壽命及可靠性。
另外，在道康寧的展臺還將展出其創新型、不斷發展的產品組合，包括導熱硅膠粘合劑（詞條“粘合劑”由行業大百科提供）、硅脂、灌封膠以及可印刷/點膠式導熱墊片。在這一廣泛的產品系列中的所有材料都能夠幫助管理并降低LED模塊和照明燈具的熱量，這對確保未來高亮度LED設計的可靠性、光輸出質量、生命周期以及系統成本都至關重要。
道康寧致力于幫助全世界的固態照明制造商，拓寬LED照明燈具設計的可能性。此外，道康寧還將在展會上特別推出幾款基于其專有有機硅技術所開發的具有突破性的LED應用。
道康寧的創新專長、產業協作以及豐富的全球知識產權，正改變著LED設計師的設計格局，道康寧將借助今年廣州國際照明展覽會的機會充分進行展示。道康寧專家將坐鎮展臺，與大家共同探討道康寧可塑硅與光學封裝膠產品所賦予的LED模塊和照明燈具的突破性設計的可能性。
